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天金所、天金登受邀参加 “创新中国行•2019智能科技发展高峰论坛”

发布日期:2019年08月14日 点击:


2019813日,以智能科技 创造未来为主题的创新中国行•2019智能科技发展高峰论坛在天津滨海-中关村科技园隆重举办。天津金融资产交易所、天津金融资产登记结算公司受邀参加峰会,峰会授予天津金融资产交易所为京津冀协同创新发展联盟理事单位,CTO柯金虎受邀参加峰会,并参加京津冀协同创新发展联盟新成员签约仪式。

 

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CTO柯金虎表示,非常荣幸受邀成为京津冀协同创新发展联盟理事单位,天金所是一家注册于天津滨海的企业,10年来一直坚持以金融创新引领交易所发展,以技术创新支撑交易所发展,这一点与峰会主题不谋而和。

 

“天金所作为全国第一家金融资产交易所,天金登作为全国第三家登记结算公司,致力于发挥金融市场基础设施的重要作用,支持科技创新及各类企业的发展,积极推动京津冀协同发展,为实体经济提供实实在在的金融资源支持。”柯金虎表示。

 

天金所已经与2000余家各类金融机构开展了合作,拥有50万家机构客户和500余万的个人投资者。这些资源,通过交易所“生态空间”的开放共享,让用户与更多的金融资源实现对接,与一个金融大市场实现平台链接、信用链接、价值链接,最终实现共同发展。

 

本次峰会由天津市滨海新区人民政府、中关村科技园区管理委员会指导,中关村发展集团、天津市科学技术局支持,天津滨海-中关村科技园管委会、天津市滨海新区商务和投资促进局共同主办,天津中关村科技园运营服务有限公司承办。

 

来自人工智能领域国内外知名专家学者、机构及行业高管等 300 余人出席本次论坛,共同探讨科技创新、人工智能、大数据、智能制造等领域的发展热点,解读当下最前沿的智能科技走向,畅谈智能科技的应用与产业发展,共商人工智能领域未来的发展趋势。

 

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